کنترل صفحه لمسی MCGS BGA ایستگاه بازکاری دستی و موقعیت لیزر خودکار

کنترل دستی صفحه لمسی MCGS و موقعیت خودکار لیزر BGA Rework Station

مقدمه:

ایستگاه بازکاری BGA یک تجهیزات تخصصی است که در صنعت تولید و تعمیر الکترونیک برای بازکاری یا جایگزینی اجزای Ball Grid Array (BGA) در صفحه های مداری چاپی (PCB) استفاده می شود.اجزای BGA به دلیل چگالی و عملکرد بالا به طور معمول استفاده می شوند، اما وقتی نقص هایی رخ می دهد، تعمیر آن ها می تواند چالش برانگیز باشد.

ویژگی ها:

1سیستم کار خودکار و دستی.

2. 5 میلیون دوربین CCD سیستم موازی نوری نصب دقت: ± 0.01mm.

3کنترل صفحه لمسی MCGS

4موقعیت لیزر

5.درصدي موفقيت تعمير 99.99%

مشخصات:

درخواست ها

جایگزین قطعات BGA:
برای حذف قطعات معیوب BGA و جایگزینی آنها با قطعات جدید استفاده می شود، ضروری برای تعمیرات و ارتقاء.
تعمیر مفصل جوش:
به راحتی جریان مجدد مفاصل جوش برای بازسازی اتصال هایی که ممکن است شکست خورده یا سرد جوش داده شده باشند را فراهم می کند.
نمونه سازي:
مفید در محیط های نمونه سازی که در آن اجزای BGA نیاز به تعویض یا اصلاح مکرر دارند.
کنترل کیفیت:
در فرآیندهای کنترل کیفیت برای بازرسی و تعمیر PCB قبل از مونتاژ نهایی یا حمل و نقل استفاده می شود.

مزایا

افزایش قابلیت اطمینان:
امکان ترمیم موثر اجزای BGA را فراهم می کند، طول عمر PCB ها را افزایش می دهد و ضایعات را کاهش می دهد.
تعمیرات مقرون به صرفه
نیاز به تعویض کامل PCB را کاهش می دهد و هزینه های تولید و نگهداری را کاهش می دهد.
دقيقيت افزوده شده:
کنترل دما و تراز دقیق را برای نتایج بازکاری با کیفیت بالا فراهم می کند.
بهره وری از زمان:
فرآیندهای کار مجدد ساده تر باعث می شود زمان برگشت سریع تر در محیط های تولید و تعمیر شود.
انعطاف پذیری:
می تواند اندازه ها و انواع مختلف قطعات BGA را اداره کند و آنها را برای کاربردهای مختلف انعطاف پذیر می کند.