جزئیات محصولات

خونه محصولات

ایستگاه بازکاری K-Sensor BGA با دقت نصب ±0.01mm و دقت دمای ±1 °C برای تعمیر تراشه تلفن همراه

نام تجاری:	HSTECH
شماره مدل:	HS-700
مقدار تولیدی:	1 مجموعه
قیمت:	negotiable
شرایط پرداخت:	T/T، وسترن یونیون
توانایی عرضه:	100 ست در ماه

اطلاعات دقیق

توضیحات محصول

اطلاعات دقیق

محل منبع:

چین

گواهی:

نام محصول:

ایستگاه بازکاری BGA تلفن همراه

گارانتی:

1 سال

کنترل کنید:

صفحه نمایش لمسی

PLC:

میتسوبیشی

برند رله:

اشنایدر

سوئیچ اپتوالکترونیک:

امرون

مواد:

آلیاژ آلومینیوم

وضعیت:

جدید

ضخامت:

0.3 - 5 میلی متر

سیگنال:

سما

برنامه:

سازمانی الکترونیکی

رنگ:

نقره ای

سیستم کنترل:

PLC

OEM/ODM:

موجود است

توان کل:

2600 وات

منبع تغذیه:

AC220V

فشار هوا:

4-6 بار

دقت نصب:

± 0.01 میلی متر

تایپ کنید:

خودکار

وزن:

30 کیلوگرم

جزئیات بسته بندی:

بسته بندی چوبی

قابلیت ارائه:

100 ست در ماه

برجسته کردن:

ایستگاه بازسازی BGA با سنسور K با دقت بالا,± 0.01 میلی متر دقت نصب دستگاه تعمیر تراشه BGA,دقت دمای ± 1 ℃ تلفن همراه ایستگاه دوباره کاری BGA

±0.01mm Mounting Accuracy BGA Chip Repair Machine

±1℃ Temperature Accuracy Mobile Phone BGA Rework Station

توضیحات محصول

ایستگاه تعمیر موبایل BGA با سنسور K با دقت بالا برای تعمیر تراشه ها

سیستم هم ترازی رنگی CCD موتور پله ای با 5 حالت

ایستگاه تعمیر BGA موبایل حرفه ای با کنترل دمای پیشرفته و هم ترازی دقیق برای کاربردهای تعمیر تراشه.

مشخصات فنی

مدل	HS-700
منبع تغذیه	AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
توان کل	2600W
توان هیتر	هیتر بالا 1200 وات (حداکثر)، هیتر پایین 1200 وات (حداکثر)
مواد الکتریکی	موتور محرک + کنترل کننده دمای هوشمند + صفحه نمایش لمسی رنگی
کنترل دما	سنسور K با دقت بالا + کنترل حلقه بسته + کنترل کننده دمای مستقل (دقت ±1℃)
سنسور	1 عدد
سیستم موقعیت یابی	پشتیبانی PCB به شکل V + فیکسچر جهانی خارجی + نور لیزر برای مرکز و موقعیت یابی
ابعاد کلی	L450mm × W470mm × H670mm
محدوده اندازه PCB	حداکثر 140mm×160mm / حداقل 5mm×5mm
محدوده اندازه BGA	حداکثر 50mm×50mm / حداقل 1mm×1mm
ضخامت PCB	0.3 - 5mm
دقت نصب	±0.01mm
وزن دستگاه	30KG
وزن تراشه نصب	150g
حالت های کاری	پنج: نیمه خودکار / دستی / حذف / نصب / جوش
کاربردها	تعمیر تراشه / مادربرد تلفن

ویژگی های کلیدی

دو ناحیه گرمایشی با کنترل دقت دما ±1℃، گرمایش همزمان بالا و پایین با 8 بخش کنترل دمای مستقل
گرمایش منطقه ای هوای گرم برای BGA و PCB به طور همزمان، با ترکیب انعطاف پذیر عناصر گرمایشی بالا و پایین
کنترل حلقه بسته ترموکوپل نوع K با دقت بالا با سیستم تنظیم خودکار پارامتر PID
نمایش منحنی دمای بلادرنگ با عملکرد تجزیه و تحلیل و ذخیره سازی داده های چند گروهی کاربر
رابط اندازه گیری خارجی برای تست دقیق دما و تجزیه و تحلیل و اصلاح منحنی روی صفحه

تصاویر محصول