| نام تجاری: | HSTECH |
| شماره مدل: | HS-520 |
| مقدار تولیدی: | 1 عدد |
| قیمت: | Negotation |
| شرایط پرداخت: | T/T |
| توانایی عرضه: | 50 کامپیوتر در ماه |
ایستگاه بازکاری دستی BGA یک راه حل بازکاری بسیار دقیق و متنوع است که برای برداشتن، قرار دادن،و جوشاندن آرایه شبکه توپ (BGA) و سایر اجزای نصب سطحیاین تجهیزات که برای کارگاه های تعمیر حرفه ای و آزمایشگاه های تحقیق و توسعه طراحی شده اند، مدیریت پیشرفته حرارتی را با عملکرد دستی کاربر پسند ترکیب می کنند.اگر شما در حال تعمیر motherboards لپ تاپ، صفحه سرور، یا پانل های LED، این ایستگاه بازسازی تضمین می کند نتایج جوش با بهره وری بالا از طریق گرمایش چند منطقه مستقل، تراز دقیق نوری و پروفایل های دمای سفارشی.
| مدل | HS-520 |
| منبع برق | AC 220V±10% 50/60Hz |
| کل قدرت | ۳۸۰۰ وات |
| ابعاد کلی | L460mm × W480mm × H500mm |
| اندازه PCB | حداکثر ۳۰۰ میلی متر × ۲۸۰ میلی متر / حداقل ۱۰ میلی متر × ۱۰ میلی متر |
| اندازه BGA | حداکثر 60mm × 60mm / Min 1mm × 1mm |
| ضخامت PCB | 0.3-5mm |
| وزن | 20 کیلوگرم |
| تضمین | 3 سال (سال اول رایگان) |
| درخواست ها | تراشه ها، مادربرد های تلفن و اجزای الکترونیکی |
این ایستگاه بازکاری دستی BGA به طور گسترده ای در بخش های مختلف تولید و تعمیر الکترونیک قابل استفاده است:
به دست آوردن بی نقص BGA بازکاری با اعتماد به نفس. ما دستی BGA بازکاری ایستگاه فراهم می کند تعادل کامل از دقت، قابلیت اطمینان و مقرون به صرفه. امروز با ما تماس بگیرید برای درخواست نقل قول،ویدیوی محصولاجازه دهید ما به شما در بهینه سازی روند کار تعمیرات و ارائه نتایج با کیفیت برتر کمک کنیم.
![]()
![]()
![]()