3 منطقه گرمایش مستقل BGA ایستگاه بازکاری تجهیزات PCB با سیگنال SMEMA

3 منطقه گرمایش مستقل BGA ایستگاه بازکاری تجهیزات PCB با سیگنال SMEMA

معرفی کنید

ایستگاه تعمیرات BGA یک تجهیزات حرفه ای است که برای تعمیر قطعات BGA استفاده می شود. اغلب در صنعت SMT استفاده می شود.ما اصول اساسی ایستگاه بازکاری BGA را معرفی می کنیم و عوامل کلیدی را برای بهبود نرخ بازکاری BGA تجزیه و تحلیل می کنیم.

ایستگاه بازکاری BGA یک دستگاه برای گرم کردن مجدد و جوشاندن BGA های ضعیف جوش داده شده است. آن نمی تواند مشکلات کیفیت کارخانه را از اجزای BGA خود برطرف کند.با توجه به سطح فعلی تکنولوژیاحتمال اینکه قطعات BGA قبل از خروج از کارخانه دچار مشکل شوند بسیار کم است.آن را تنها خواهد شد جوش ضعیف ناشی از دمای در پایان فرآیند SMT و پایان عقب، مانند جوش خالی، جوش نادرست، جوش خالی، اتصال قلع و سایر مشکلات جوش. با این حال، بسیاری از افراد نیز در هنگام تعمیر لپ تاپ، تلفن همراه، XBOX،مادربرد های دسکتاپ، و غیره

ویژگی ها

1. نرخ موفقيت تعمير: بيشتر از 99 درصد

2استفاده از صفحه لمسی صنعتی

3.3 منطقه گرمایش مستقل، گرمایش هوا گرم / پیش گرم کردن مادون قرمز. (دقیقیت دمای ± 2°C)

4. با گواهينامه CE

طبقه بندی ایستگاه بازکاری BGA

طبقه بندی شده بر اساس سطح اتوماسیون

ایستگاه های بازکاری BGA را می توان بر اساس عملکرد آنها به سه دسته تقسیم کرد: ایستگاه های بازکاری BGA کاملا دستی، ایستگاه های بازکاری BGA نیمه خودکار،و ایستگاه های بازکاری BGA کاملا اتوماتیکانتخاب های مربوط به نیازهای مختلف نیز متفاوت است.ایستگاه های بازکاری دستی BGA و ایستگاه های بازکاری نیمه خودکار برای گروه های کاربر که در فرآیندهای بازکاری نسبتا پیشرفته نیستند مناسب هستنداول از همه، ایستگاه بازکاری BGA کاملا خودکار ساده است، تقریبا بدون نیاز به اپراتور، و یک دکمه کار می کند. دوم، نرخ موفقیت تعمیر بالاتر است.توابع قدرتمندتر.

تقسیم بر اساس تابع

با توجه به توابع، ایستگاه های بازکاری BGA را می توان به دو دسته تقسیم کرد: تراز بندی نوری و تراز بندی غیر نوری. تراز بندی نوری از تصویربرداری پریزمی تقسیم شده از طریق ماژول نوری استفاده می کند؛تراز غیر نوری با استفاده از چشم برهنه برای تراز BGA با توجه به خطوط و نقاط صفحه ابریشم PCB برای دستیابی به ترمیم ترازتجهیزات عملیاتی هوشمند برای تراز بینایی، جوش و جداسازی اصلی BGA از اندازه های مختلف می تواند به طور موثر نرخ کار مجدد، بهره وری را بهبود بخشد و هزینه ها را به شدت کاهش دهد.

​مشخصات